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Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号
2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多
Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号
2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多
Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号
2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多
TTM高级工程师剖析成像工艺
TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市,I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题,Lo ...查看更多
NextFlex公司执行董事:芯片短缺推动创新
芯片短缺推动创新 芯片短缺一段时间内不会消失,预计会持续到2023年。有些人认为持续的时间会更久,如Intel公司CEO Pat Gelsinger,他认为电子生产设备领域的芯片短缺会持续到2024 ...查看更多
节约材料,改变设计态度
这个理念很有意义:在供应链即将崩溃时,如果PCB设计师创造的电路板使用更少的元件和更少的层压板会怎么样?PCB仍必须是0.062英寸厚吗?为什么不在设计时减少层数? Andy Shaughnessy ...查看更多